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深圳市翰林連接技術有限公司
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地址：江蘇省無錫市錫滬路360-205室

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Email: Kathy_hei@conneda.com

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首頁??>??新聞資訊??>??MOLEX

Molex產品SEARAY Slim連接器

MOLEX產品SEARAY Slim連接器

MOLEX 連接器SEARAY Slim系列外形狹窄,但數(shù)據(jù)傳輸速率能夠超過 12.5Gbps.

SEARAY Slim具有標準 SEARAY 系列產品的優(yōu)點,寬度卻類似于 2 排平行板產品的解決方案,該解決方案使得系統(tǒng)高度緊湊,數(shù)據(jù)傳輸率卻高達 12.5 Gbps,這是目前市場上大多數(shù)其他雙排產品所不能達到的性能水平.

SEARAY Slim 推動了 SEARAY 產品系列的封裝,提供了一款比現(xiàn)有 SEARAY 外殼更窄的 4 排解決方案. Slim 采用了 Molex 具有**的表面焊接技術,因此可在緊湊的 .050 英寸間距中封裝更大的信號密度,但連接器寬度卻與標準雙排 SMT 產品的寬度等同.SEARAY Slim 采用了靈活的工具策略,可提供 40 至 200 條回路的回路尺寸和 6 至 15 毫米（.236 至 .591 英寸）的高度.

SEARAY Slim 的特薄設計為設計工程師們提供了補償系統(tǒng)氣流的解決方案以及可通過*少信號層提供簡單信號路由的較長外形,如果信號路由到連接器兩側,信號可低至 2 層;如果所有信號都路由到平行板解決方案的一側,信號可低至 4 層.*終與目前競爭對手的可用產品不同,SEARAY Slim 為盲插功能提供了導柱.

特性和優(yōu)點：

比雙排 SMT 產品的寬度更窄	印刷電路板占用空間*小的高密度板設計和用于考慮氣流的高效設計
數(shù)據(jù)傳輸率可達 12.5 Gbps	可滿足客戶高速設計要求的出色信號清晰度和較大帶寬
多種堆疊高度和回路尺寸，加工設計靈活	易于加工新的回路尺寸或堆疊高度
出色的觸點設計	阻止插配接口碰壞或破壞
Molex 的**、獲得的表面焊接技術	與球柵陣列 (BGA) 焊接方法相比，該技術更為經(jīng)濟、高效、可靠，同時所需的裝配加工更少、印刷電路板連接更為可靠

應用：

                 消費品
                               占用空間更小
                 網(wǎng)絡
                               控制器卡
                              平行板附加卡

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