Molex公司推出SlimStack™ 0.635 毫米間距微型 SMT 堆疊型板對板連接器,該系列在 0.40、0.50、0.635 和 1.00 毫米間距類別中涵蓋的堆疊高度從 1.50 至 20.0 毫米不等。SlimStack 可令系統(tǒng)設(shè)計(jì)者靈活地在各種應(yīng)用中滿足緊密封裝要求，這些應(yīng)用包括 PDA、手機(jī)、攝像機(jī)、筆記本電腦和其它緊湊型設(shè)備。利用各種間距和堆疊選項(xiàng)，該系列涵蓋的電路尺寸需求從 16 至 140 不等。所有版本均采用鍍金工藝，從而可在多次配插拔中實(shí)現(xiàn)高可靠性。其他特性還包括具有耐久性的扁平母觸頭、實(shí)現(xiàn)牢固焊接的 SMT 焊尾以及用于增加插接牢固性的摩擦鎖定功能。
