PCIe
4.0已經(jīng)在2017年出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，近幾個月來，英特爾和AMD都暗示了未來平臺上的PCIe
4.0計劃。這促進了新標準的優(yōu)勢，希望有更廣泛的應用。
以下是對PCIe
4.0優(yōu)勢的一些快速回顧：
將PCIe
3.0的帶寬從8GTps增加到16GTps
提高電源效率
與以前版本的PCIe完全向后兼容
PCIe獲得牽引力的一個應用是PCIe
over Fiber。 Samtec在此提供了許多解決方案，如“PCIe®光纖設計指南”所示。 Samtec提供針對PCIe應用的各種主動光纜。
PCIe®光學天橋電纜組件
Samtec的FireFly?微型飛越系統(tǒng)?也已被用于許多PCIe
over Fiber應用。 Samtec在這一領域的主要解決方案是PCUO
FireFly?PCIe®光纖天橋電纜組件。
PCUO的主要特點包括：
支持高達100米的PCIe®Gen
4規(guī)格
x4光學引擎可以集成到x8和x16PCIe®光學引擎
經(jīng)驗證的850
nm VCSEL技術(shù)
多模光纖技術(shù)
支持復位和電纜存在邊帶
PLDA
PCIe 4.0平臺開發(fā)套件
Samtec*近宣布，PCUO**支持PLDA新的PCIe
4.0平臺開發(fā)套件（PDK）中的PCIe
4.0。 PDK幫助設計人員使用自己的軟件，設計和實際系統(tǒng)中的板卡立即測試PCIe
Gen 4端點/ PHY /板卡。
